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标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开

11月16日14:00-15:30,IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会,来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多

三期启动!盘古再次牵手固德威,赋能广德工厂打造逆变器数字化智能工厂!

2022年11月15日,广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)与固德威电源科技(广德)有限公司(以下简称“固德威广德工厂”)达成合作,正式 ...查看更多

温馨提示丨NEPCON ASIA 2022亚洲电子展入场须知

NEPCON ASIA 2022 最新进馆须知 11月30日-12月2日 深圳国际会展中心   展期临近, 大家最关心的防疫政策,它来啦! 为了方便您顺利进入展馆参观展会 ...查看更多

温馨提示丨NEPCON ASIA 2022亚洲电子展入场须知

NEPCON ASIA 2022 最新进馆须知 11月30日-12月2日 深圳国际会展中心   展期临近, 大家最关心的防疫政策,它来啦! 为了方便您顺利进入展馆参观展会 ...查看更多

温馨提示丨NEPCON ASIA 2022亚洲电子展入场须知

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罗杰斯在线讲座:如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 (11月15日)

会议主题:如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配   会议时间:11月15日 星期二 10:00-12:00   会议介绍 随着频率扩展到毫米波频段(mmWav ...查看更多

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